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12 层Tg厚铜箔多层电路板 |
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Item No: 12-Layer PCB |
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基材: FR-4 |
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板厚: 1.2 mm |
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层数: 12/L |
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尺寸: 78mm*45mm |
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线宽: 4mil (0.10mm) |
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线距: 4mil (0.10mm) |
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最小孔径:0.20mm |
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镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ |
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文件格式: 光绘文件(RS274-X) |
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过孔孔径: 8mil (0.20mm) |
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普通线路板 |
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Item No: 8-Layer PCB |
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基材: FR-4 |
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板厚: 1.6mm |
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层数: 8/l |
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尺寸: 380mm*250mm |
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线宽: 8mil(0.2mm) |
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线距: 8mil(0.2mm) |
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最小孔径:0.30mm |
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镀层工艺: 喷锡、BGA塞孔 |
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文件格式: 光绘文件(RS274-X) |
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过孔孔径: 12mil (0.30mm) |
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8层镀金板 |
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Item No: 8-Layer PCB |
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基材: FR-4 |
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板厚: 1.6mm |
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层数: 8/L |
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尺寸: 250mm*125mm |
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线宽: 4mil (0.10mm) |
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线距: 4mil (0.10mm) |
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最小孔径:0.20mm |
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镀层工艺: 沉金 |
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文件格式: 光绘文件(RS274-X) |
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过孔孔径: 8mil (0.20mm) |
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微波高频电路板 |
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Item No: 2-Layer PCB |
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基材: F4B－1/2 m |
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板厚: 1.6mm |
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层数: 2层 |
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尺寸: 45 mm X 50 mm |
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线宽: 8mil (2.0 mm) |
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线距: 32mil (0.8mm) |
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最小孔径:0.20mm |
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镀层工艺: 化学沉金、高频电路加工工艺 |
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文件格式: 光绘文件(RS274-X) |
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过孔孔径: 8mil (0.20mm) |
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双面高频板 |
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Item No: 2-Layer PCB |
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基材: teflon |
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板厚: 0.8mm |
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层数: 双面 |
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尺寸: 4.8mm*8.0mm |
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线宽: 10mil (0.25mm) |
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线距: 10mil (0.25mm) |
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最小孔径:0.90mm |
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镀层工艺: 水金 |
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文件格式: 光绘文件(RS274-X) |
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过孔孔径: 36mil (0.90mm) |
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4层金手指板 |
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Item No: 4-Layer PCB |
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基材: FR-4 |
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板厚: 1.6mm |
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层数: 4/L |
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尺寸: 50mm*123mm |
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线宽: 8mil (0.20mm) |
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线距: 8mil (0.20mm) |
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最小孔径:0.3mm |
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镀层工艺: 沉金+HAL |
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文件格式: 光绘文件(RS274-X) |
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过孔孔径: 12mil (0.3mm) |
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